成長産業・事業戦略フォーラム／デジタル家電・特許マップ＜電子デバイス実装技術編＞

・	技術＆事業インキュベーション・フォーラム
・	ELECTRO-TO-AUTO FORUM
・	HD Processing FORUM
・	日経BP知財Awareness

■	電子デバイス実装技術（材料、製造装置、検査装置、設計etc）関連の特許約5,000件を，2000年，2005年の時点で分析
■	SiP（System in Package），LTCC（低温同時焼成セラミック）の技術動向を可視化
■	量的分析（特許出願件数をベースとした分析），質的分析（公開特許公報明細書情報をベースとした特許マップ分析）の２つの側面から分析
■	特許の側面から，技術のつながりや参入企業の動向を把握
■	研究開発はもちろん，自社の事業戦略，経営戦略の立案に特許マップを有効活用
■	特許マップ分析ツールには，三菱総合研究所が開発した「ぱっとチャート^TM」を活用
■	PDF版（カラー，CD-ROM入り）に，書籍版（白黒）を同梱

主な調査対象企業
デバイスメーカー	半導体系	東芝，NECエレクトロニクス，ルネサステクノロジ，富士通，シャープ，ソニー，三星グループ，松下電器産業，エルピーダメモリ
	受動部品系	村田製作所，TDK，太陽誘電，京セラ，KOA，パナソニックエレクトロニックデバイス
	センサー系	オムロン，キーエンス
実装用素材メーカー	京セラ，新光電気工業，イビデン，日本碍子，日本特殊陶業，日本電気硝子，日本電気真空硝子，ノリタケ，デュポン，松下電工，住友金属エレクトロデバイス，ノース，米Tessera,Inc.，米Amkor Technology Inc.

SiPに傾注する松下グループの技術開発
パッケージ，プリント配線基板，基板接続の各分野に厚み

[2007/03/08]

　先端電子機器の高機能化，小型化を支えるSiP（system in package）の技術開発が急速に進んでいる。このSiPの技術動向を，三菱総合研究所科学技術本部技術マネジメントグループが，特許公開広報を基に調査，特許マップを用いて分析を行なった。その結果，情報家電において他社との差別を図り，コア事業として半導体事業を展開する松下電器産業グループの場合，SiPに関する作り込みにも相当な力点を置いていることが明らかになった。

and more...

【過去の関連記事】
・	特許マップの活用シーンとその可能性
・	LTCC関連技術，「電磁波放射」と「ノイズ抑制」分野で開発急伸
・	急進するSiP技術開発　各社の注力点は，パッケージ作り込みと接合
・	電子機器の高機能化・小型化・軽量化を影で支える，電子デバイス実装技術

発　行	テクノアソシエーツ
発　売	日経BP社
企画・著作協力	三菱総合研究所
発行日	2007年３月２日
価　格	~~112,000円~~　→　【改定特価】本体：84,000円+税
頁　数	148ページ PDF版（カラー，CD-ROM）に加え書籍版（A4判，白黒）を同梱
お申込み	※本レポートは，日経BP社で販売しています。
お問合わせ


	■日時：2007年３月16日（金） 13:30−16:45 ■会場：LEVEL XXI シルバールーム（東京・大手町）終了しました

中国スマート・コミュニティ市場動向・事業機会分析（低炭素型建築物・コミュニティ編）