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デジタル家電・特許マップ−電子デバイス・実装技術編


０．　はじめに
  0.1 イントロダクション
１．分析の基本的な考え方
  1.1 取り扱う範囲
  1.2 取り扱う技術
  1.3 分析方法
  1.4 特許マップの読み方・活用方法
    1.4.1 基本的な特許マップの読み方
    1.4.2 特許マップに現れる特徴的なパターン
    1.4.3 特許マップの具体的活用方法
２．分析の全体フロー
  2.1 フロー
３．SIP（SYSTEM IN PACKAGE）
  3.1 対象技術の設定（SIP）
  3.2 関連特許の抽出（主要IPC抽出用）
  3.3 抽出特許のIPC分布 サンプル
  3.4 主要IPCの抽出
  3.5 母集団の設定
    3.5.1 母集団の全体像（出願人出現頻度；上位30社）
    3.5.2 母集団の全体像（出願人出現頻度；主要企業） サンプル
  3.6 特許マップの作成
    3.6.1 特許マップ
    3.6.2 IPC分布
    3.6.3 技術の全体像（SiP） サンプル
  3.7 注目企業の分析 サンプル サンプル
４．LTCC（LOW TEMPERATURE CO-FIRED CERAMICS）関連
  4.1 対象技術の設定（LTCC）
  4.2 関連特許の抽出（主要IPC抽出用）
  4.3 抽出特許のIPC分布
  4.4 主要IPCの抽出
  4.5 母集団の設定
    4.5.1 母集団の全体像（出願人出現頻度；上位30社）
    4.5.2 母集団の全体像（出願人出現頻度；主要企業）
  4.6 特許マップの作成
    4.6.1 特許マップ
    4.6.2 IPC分布
    4.6.3 技術の全体像（LTCC） サンプル
  4.7 注目企業の分析 サンプル サンプル
５．参考資料
  5.1 参考資料：注目企業
  5.2 村田製作所，新光電気工業の公開公報件数：年分布
  5.3 参考資料：AMKOR，TESSERA社の公開公報 サンプル
  5.4 参考資料：SIPクラスターリスト サンプル
  5.5 参考資料：LTCCクラスターリスト サンプル

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