SiPに傾注する松下グループの技術開発−パッケージ，プリント配線基板，基板接続の各分野に厚み

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SiPに傾注する松下グループの技術開発
パッケージ，プリント配線基板，基板接続の各分野に厚み

[2007/03/08]

　先端電子機器の高機能化，小型化を支えるSiP（system in package）の技術開発が急速に進んでいる。このSiPの技術動向を，三菱総合研究所科学技術本部技術マネジメントグループが，特許公開広報を基に調査，特許マップを用いて分析を行なった。その結果，情報家電において他社との差別を図り，コア事業として半導体事業を展開する松下電器産業グループの場合，SiPに関する作り込みにも相当な力点を置いていることが明らかになった。分析対象は，SiPに関連した国内特許群「H01L 23/12」，「H01L 21/60」などのIPCコードを筆頭に持ち，1999年９月〜2000年８月，2004年９月〜2005年８月の２年間に公開されたものとした。三菱総研が独自に開発した特許マップ分析ツール「ぱっとチャート^TM」を用いた。このツールでは，抽出した特許公開広報を，独自のアルゴリズムを用いて内容の類似性に基づきクラスター化し，クラスター間の内容的な近さ，類似性に基づいて距離を設定，２次元マップに表現し，可視化する。

　下図は，松下電器産業グループ（松下電器産業株式会社，松下電工株式会社，山梨松下電工株会社）を対象として作成した特許マップである。同グループのSiP関連技術の動向をこれらマップ上で俯瞰（ふかん）してみると，SiPに関連した様々な特許を出願していることが明らかであるとともに，出願数も増加傾向にあることが分かる。出願分野も多岐にわたっているが，特に「パッケージ（信頼性向上，生産効率）」や「プリント配線基板」，「基板接続」に関する技術に厚みを持っている様子がうかがえる。グループのコア事業として，情報家電における半導体事業の位置付けが分かる。こうした特許マップを時系列的に見たり出願分野別に見ると，各企業の事業戦略が読み取れる。

　｢デジタル家電・特許マップ−電子デバイス実装技術編｣（発行：テクノアソシエーツ）では，SiPのほかLTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics：低温焼成セラミックス）分野における主要企業の技術開発の重点分野，事業との関連性などについて分析を行なった。こうした技術分析の結果が，当該分野における各プレーヤの研究開発戦略，事業化戦略，経営戦略立案などの場面で活用されることを期待している。

（三菱総合研究所　科学技術研究本部　主席研究員　高橋寿夫）

松下電器産業グループのクラスター占有率

松下電器産業グループの2005年公開比率

導入した指標とその意味

指　標	考え方	意　味
クラスター占有率	あるクラスターに含まれる特許のうち，当該企業出願している特許が占める比率	比率が大きいほど当該企業の影響が大きい
2005年公開比率	当該企業がある出願しているクラスターに出願特許のうち，2005年公開特許が占める比率（クラスター別に算出）	比率が大きいほど最近の出願が増加している

中国スマート・コミュニティ市場動向・事業機会分析（低炭素型建築物・コミュニティ編）