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デジタル家電・特許マップ−電子デバイス・実装技術編

LTCC関連技術,「電磁波放射」と「ノイズ抑制」分野で開発急伸
携帯電話の受動部品への活用狙い

[2007/02/26]

 受動部品向け次世代実装技術として有力視されており、日本メーカーが得意としているLTCC(low temperature co-fired ceramics:低温焼成セラミックス)技術に関連した国内特許群「H05K 3/46」を,三菱総合研究所が分析したところ,「電磁波放射」や「ノイズ抑制」分野で急伸していることが見えてきた。携帯電話端末の小型化やきょう体デザインの自由度向上には受動部品の高実装密度が必須であり,LTCCはその切り札の技術の1つとして期待されている。1,000℃以下の低温で焼成することによって焼成後の収縮を抑え,受動部品のパターンを崩すことなく所望の特性のコンデンサやインダクタなどを集積できる。
 「H05K 3/46」は,多重層回路の製造に関する技術における国内特許分類の1つであり,LTCC関連技術の特許のほとんどが,この分類に含まれる。今回の調査には,三菱総研・科学技術本部 技術マネジメントグループが独自に開発した分析ツール「ぱっとチャートTM」を用いた。関連する特許約5,000件を対象に,特許マップの作成や出願時期の時系列分析を行なった。

 作成した特許マップから,「H35K 3/46」に含まれる特許の技術的な構造が俯瞰できる。この分類には,必ずしもLTCCに直接関連する特許だけではなく,LTCC以外の基板にも共通して使える技術など,LTCCとは間接的に関連する技術分野の特許も含まれている。そのため,特許マップ上では,LTCCに直接関連する技術分野の特許と,間接的に関連する技術分野の特許とが,それぞれ群となって分布している()。

 「直接関連する技術分野」の特許群を見ると,LTCC技術そのものである低温焼成磁器組成物の製造に関する技術が中央に存在し,その周辺に,コンデンサなどの受動部品を内蔵した基板など,LTCCのアプリケーションに関する技術が存在している。一方,「間接的に関連する技術分野」の特許群の内容を見ると,LTCCとの関連性が相対的に高い技術の特許が,直接関連する技術分野の特許群の周りを取り囲んでいることがまず分かる。多層プリント配線板の剥離防止や層間接続の信頼性向上技術,絶縁性向上や接続容易化の技術,電磁波放射やノイズの抑制技術,などである。また,直接関連する技術分野から離れたところには,LTCCとの関係が薄い技術の特許が分布している。樹脂基板や絶縁樹脂などである。

 さらに,これらの技術の特許を出願した時期を見ると,この分野における技術の最近のトレンドが伺える。着目すべき点は,「電磁波放射」や「ノイズ抑制」に関する技術の特許の伸びが大きい点である。間接的に関連する技術分野の中でこの技術の特許は,間接的に関連する技術分野の中で伸びが大きいことに加え,直接関連する技術分野でも伸びが大きい。マップ上において電磁波放射やノイズ抑制の近くに位置する技術に関連した特許が急伸している。これは,携帯電話に使われる受動部品を中心に,この分野の技術開発が急速に進んでいることを示唆している。

 「デジタル家電・特許マップ−電子デバイス実装技術編」(発行:テクノアソシエーツ)では、この特許マップをもとに,LTCC分野およびSiP(system in package)分野における主要企業の技術開発の重点分野、事業との関連性などについて分析を行なった。こうした技術分析の結果が、当該分野における各プレーヤの研究開発戦略、事業化戦略、経営戦略立案などの場面で活用されることを期待している。

(三菱総合研究所 科学技術研究本部 主任研究員 河合毅治)



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