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電子デバイス実装技術編

急進するSiP技術開発
各社の注力点は,パッケージ作り込みと接合
[2007/02/16]

 携帯電話やゲーム機,デジタル・カメラでは,製品の小型化・軽量化と製品ライフ・サイクルの短縮が急激に進んでいる。このような状況に対応すべく,部品の高密度実装や短期間開発,仕様変更への柔軟な対応が可能な実装技術であるSiP(System in Package)に注目が集まっている。
 そこで三菱総合研究所 科学技術本部 技術マネジメントグループでは,SiPの技術動向について特許公開広報を用いて分析を行った。その結果,ここ数年パッケージ化における作り込みに関する分野や接合に関する分野などでの技術開発が急速に進んでいることが明らかになった。分析には,三菱総合研究所が開発した分析ツール「ぱっとチャートTM」を用いた。ぱっとチャートとは,抽出した特許公開広報を,独自のアルゴリズムを用いて内容の類似性に基づきクラスター化し,クラスター間の内容的な近さ,類似性に基づいて距離を設定,二次元マップに表現し,可視化したものである。分析対象は,SiPに関連したH01L 23/12,H01L 21/60などのIPCコードを筆頭に持ち,1999年9月〜2000年8月,2004年9月〜2005年8月の2ヶ年に公開されたものとした。
 分析対象の全体像を時系列的に表現したマップを示す(図参照)。
 パッケージ化における「信頼性・生産効率向上」,「バンプ構造」といった作り込みに関する技術が向かって右側,「BGA」,「はんだ」,「プリント配線基盤」など接合に関する技術が向かって左側に,「COG」や「COF」に関する技術が下側にレイアウトされたマップとなっている。これら技術の大部分が,2005年公開比率が50%以上となっており,昨今この分野の技術開発が急速に進展していることが分かる。

 「デジタル家電・特許マップ−電子デバイス実装技術編」(発行:テクノアソシエーツ)では,SiPのほかLTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics:低温焼成セラミックス)分野における主要企業の技術開発の重点分野,事業との関連性などについて分析を行なった。こうした技術分析の結果が,当該分野における各プレーヤの研究開発戦略,事業化戦略,経営戦略立案などの場面で活用されることを期待している。

(三菱総合研究所・科学技術研究本部 主席研究員 高橋寿夫)


【図】SiP(System in Package)の特許マップ(全体像)
図:SiP(System in Package)の特許マップ(全体像)

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