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電子デバイス実装技術編

電子機器の高機能化・小型化・軽量化を影で支える,
電子デバイス実装技術

「特許マップ」を用いた技術戦略分析
[2007/02/06]

 携帯電話やPDAに代表される携帯端末をはじめ,薄型テレビ,DVDレコーダー,デジタル・カメラといったデジタル家電,さらにはゲーム機器などあらゆる電子機器において,高機能化,小型化,軽量化が進んでいる。同時に,これらセット・メーカーの低消費電力化,高信頼性化への要求は常に高い。こうした要求に応える技術,それが半導体微細加工技術と電子デバイス実装技術である。
 実装サイドでは,半導体微細加工技術の進展に伴って,超高速,高発熱,多端子狭ピッチの大型半導体集積回路をいかにして高密度に実装し,かつ高信頼性を確保するかという課題に直面した。こうした流れの中で,数多くの実装技術,およびそれぞれの実装を実現するための接合,接続技術などが急速に進化している。

 それでは,実装技術の技術動向の現状,今後の行方はどうなっていくのだろうか。そこで今回,三菱総合研究所 科学技術研究本部 技術マネジメントグループでは,数ある実装技術の中から,SiP(System in Package)とLTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics:低温焼成セラミックス)を代表例に挙げ,特許(国内出願)の側面から技術動向の分析を試みた。実際の分析には,三菱総合研究所が独自に開発した特許マップ分析ツール「ぱっとチャートTM」を用い,今回その結果を「デジタル家電・特許マップ−電子デバイス実装技術編」(発行:テクノアソシエーツ)としてまとめた。特許マップを用いた分析から個別技術の繋がりや参入企業の様子を把握するとともに,主要各社の狙いについて考察することができる(図参照

 国内産業における知的財産活用のステージは,従来の大量出願,取得といった「守り」を主眼とした戦略から,その分析結果を経営や次の研究開発に活用する「攻め」の戦略へと移行しつつある。こうした特許マップを活用した技術動向分析の結果が,当該分野における各プレイヤーの研究開発戦略,事業化戦略,経営戦略立案などの場面で活用されることを願うとともに,本レポートを通じて特許マップを用いた分析の可能性を少しでも伝われば幸いである。

(三菱総合研究所・科学技術研究本部 研究員 三浦義弘)


【図】SiP(System in Package)に関する特許マップ
図:SiP(System in Package)に関する特許マップ

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